申请号：200680036291.3
名称：复合电镀材料的制造方法
公开(公告)号：CN101287862
公开(公告)日：2008.10.15
主分类号：C25D15/02(2006.01)I
申请(专利权)人：同和控股(集团)有限公司
地址：日本东京
发明(设计)人：宫泽宽;米泽历
专利代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：冯雅
摘要
本发明提供使用在银电镀液中添加经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂而形成的复合电镀液来制造在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜的复合电镀材料的方法，它是即使提高电镀时的电流密度也能防止复合电镀材料耐磨损性下降的复合电镀材料制造方法。将复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比调节至0.7以上，优选调节至0.7～1.3，且银基质取向调节剂使用含有硒离子的银基质取向调节剂，优选使用硒氰酸钾，将复合电镀液中的银基质取向调节剂的浓度调节至5～20mg/L。
