申请号：200710304684.4
名称：硅片电镀用的科研实验系统
公开(公告)号：CN101280446
公开(公告)日：2008.10.08
主分类号：C25D7/12(2006.01)I
申请(专利权)人：清华大学
地址：100084北京市100084-82信箱
发明(设计)人：王水弟;蔡坚;彭霄;贾松良
摘要
硅片电镀用的科研实验系统属于硅片微细加工装置技术领域，其特征在于，用一个沿着电镀槽宽度方向固定于电镀槽内壁的支撑板相对地固定阳极和阴极，从而在该支撑板和电镀槽底板之间形成一个供电镀工作区电镀液流动的通道，螺旋桨在沿着电镀槽长度方向一侧设立的电机带动下，使得电镀液通过所述通道流向电镀槽长度方向的另一侧，再通过沿着电镀槽长度方向从电极外侧固定在所述匀流板上的多个圆孔，使电镀液在电镀工作区内流速上下一致地流过挂在阴极上的硅片的表面，再通过另一块匀流板上的通孔流出，使得硅片上得到均匀的镀层。所述科研实验系统填充了硅片电镀的空白，满足了科学研究的需要。
