申请号：200810034328.X
名称：电镀自焊接三维微电极阵列方法
公开(公告)号：CN101240435
公开(公告)日：2008.08.13
主分类号：C25D2/00(2006.01)I
申请(专利权)人：复旦大学
地址：200433上海市邯郸路220号
发明(设计)人：吕尊实;周嘉;高安;纪新明;黄宜平
专利代理机构：上海正旦专利代理有限公司
代理人：陆飞;盛志范
摘要
本发明属于微电极制备技术领域，具体涉及电镀自焊接三维微电极的方法。其步骤是把微电极穿过金属微孔，并固定在插槽中;对微金属孔进行电镀，使金属孔逐渐变小，直到与穿过微金属孔的微电极结合在一起，从而实现了微电极与微金属孔的自焊接。这种焊接方法可以轻松实现金属微电极阵列与微金属孔的立体焊接，效果很好，并且方法简单，成本也较低。
