以往的铜锡合金代镍镀层主要是用于铜镍铬多层电镀,因此,对于在最里层的铜锡合金是铜合金的颜色并不在意,同时,当时是靠磨光和抛光来获得光亮镀层的,而镀铜锡合金层的抛光性能比镍要好一些,这使得铜锡合金电镀工艺得到了较为广泛的应用。但是,由于老的铜锡合金电镀工艺是采用的是剧毒氰化物镀液,使其应用也受到一定限制,从而促进了其他代镍镀种的出现。还有一种工艺是采用镍合金镀层,从而减少镍的消耗,比如,镍铁合金镀层、锌镍合金镀层等。
(1)锌铁合金代镍
锌铁合金镀层呈光亮银白色或银白色,具有较好的套铬性能,与基体有良好的结合力。最重要的它是阳极性镀层,因而其抗蚀性能较好,在汽车工业中已经广泛采用。推荐的配方和工艺见下表。
焦磷酸盐锌铁合金工艺
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组成成分/(g/L) |
1型(含锌85%) |
2型(含锌75%,适合套铬) |
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焦磷酸锌 三氯化铁 焦磷酸钾 磷酸氢二钠 光亮剂(醛类化合物) pH值 温度/℃ 阴极电流密度/(A/dm2) 阴极移动/(次/min) 阳极构成(锌铁板面积比) |
36~42 8~11 250~300 80~100 0.O5~0.12 9~10.5 55~70 1.5~2.5 20~25 1:1.5 |
18~24 12~17 300~400 60~70 0.o07~O.01 9.5~12 40~50 1.2~1.5 2.20~25 1:3 |
如果没有市售的焦磷酸锌,可以自己制备:
2ZnS04·7H20-+Na4P207=Zn2Pz07↓+2Na2S04+14H20
由其化学反应方程可计算可知,每制备
(2)镍铁合金工艺
镍铁合金很早以前就已经在电铸加工中有所应用。其后随着对磁性镀层的需要而在电子计算机领域开始应用。近些年则开始用于装饰性电镀,表现出良好的工艺性能,首先是具有良好的整平作用,可以在较短时间内获得光亮镀层,同时具有良好的套铬性能,并且镀层本身具有一定硬度(HV550~650),而其韧性却比光亮镍好。最重要的是这种工艺可以节约金属镍l5%~50%,成为优良的节镍电镀工艺。其典型的工艺如下:
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硫酸镍 |
180~ |
糖精 |
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硫酸亚铁 |
20~ |
光亮剂 |
2~5ml/L |
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氯化钠 |
30~ |
pH值 |
3~3.5 |
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柠檬酸钠 |
20~ |
温度 |
60~ |
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硼酸 |
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电流密度 |
2.O~ |
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苯亚磺酸钠 |
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阳极 |
Ni:Fe=4:1 |
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十二烷基硫酸钠 |
0.O5~O |
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电镀镍铁合金的光亮剂一般有两种类型,一种是糖精与苯并磺酸类的混合物,另一种是磺酸盐类和吡啶盐类的衍生物。随着镀镍中间体技术的发展,现在已经有各种商业性的光亮剂可供选用。
代铬镀层
由于铬酸对人体和环境都有严重的侵害作用,现在已经将镀铬和各利要用到铬的产品加以严格限制,直至完全禁止采用。这样一来,采用代铭镀层已经是非常迫切的任务。好在这方面已经取得了一些技术进展,此如,用锡钴锌三元合金代替装饰铬,已经有了广泛的应用。
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氯化亚锡 |
20~ |
代铬-90添加剂 |
20~30ml/L |
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氯化钴 |
8~ |
代铬稳定剂 |
2~ |
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氯化锌 |
2~ |
pH值 |
8.5~9.5 |
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焦磷酸钾 |
220~ |
温度 |
20~ |
代铬稳定剂是针对水质不好的地区开发的一种添加剂,当水质不良而在开槽时发现低区镀层发雾,加入这种稳定剂即可以消除。
取代耐磨铬,即通常所说的硬铬的难度比较大。可行的方法是采用复合镀层来达到耐磨等功能,比如,电镀铁磷一三氧化二铝复合镀层,由于铁磷合金本身的硬度就比较高,可达HV600~900之间,作为耐磨性镀层就更优越。
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氯化亚铁 |
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温度 |
30~ |
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次磷酸二氢钠 |
l~ |
pH值 |
1.0~1.5 |
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抗氧化剂(V2+) |
1.Og/L |
电流密度 |
l5~ |
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添加剂 |
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搅拌速度 |
40r/min |
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三氧化二铝 |
30~ |
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次磷酸二氢钠是提供镀层中含磷量的重要化学成分,但是也能够降低镀层中微粒的复合量。实验显示,当其含量在

















