何谓水蒸气封孔？

水蒸气封孔就是经过阳极氧化的制件在水蒸气中封孔的一种工艺方法。

水蒸气封孔的压力没有严格要求，但水蒸气温度要保证在100℃以上，降低压力或温度，将失去蒸气封孔意义；温度过高会影响膜层的硬度和耐磨性。提高温度必然要提高压力，此时还考虑到设备的允许耐压条件及安全等方面的因素。

    加压的蒸汽中封孔速度相对较快，通常在10～15min即能达到在沸水中25～30min的封孔效果。