微蚀技术是在极小的硅片等微面积上蚀刻出各种线路图形或区间，形成微器件和线路，以制成集成电路。微蚀加工因为是在平面上进行凹型的蚀刻，所涉及的深度只有1～10pm，相对比较容易。但是如果要想获得更深的蚀刻凹型，一直是显微加工中的难题。追求高深度比的蚀刻技术被称为HARMS(high asDect ratio micro structure)，即高深度比微型构造。近年来，这种高深度比的蚀刻技术已经获得很大发展，从而使微电铸加工成为可能。
根据微蚀可以在平面上制作各种凹型的技术特性，可以将所需要的电铸原型先在平面上制作出凹型，然后在凹型中进行微型电铸，让镀层填充凹型，在去掉凹型后，裸露出来的就是与凹型的阳模同形电铸制品。
