为保证电镀层有良好的附着力，铝经浸镀后，应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍，以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。
预镀铜可在常规的焦磷酸盐溶液中进行。入槽后应现在高电流密度下闪镀1～2min。
预镀铜也可在氰化溶液中进行，其工艺规范如下：
氰化亚铜（CuCN） 42g/L
氰化钠总量（NaCN） 50～55g/L
氰化钠游离量（NaCN） 5.7g/L
酒石酸钾钠（KNaC4H4O6·4H2O） 60g/L
碳酸钠（Na2CO3） 30g/L
温度 40～55℃
pH值 10.2～10.5
带电入槽在2.6A/dm2下闪镀2min后，在1.3A/dm2下镀3～5min。预镀镍在约中性的溶液中进行，其工艺规范如下：
硫酸镍（NiSO4·7H2O） 140g/L
硫酸铵[（NH4）2SO4] 35g/L
氯化镍（NiCl2·6H2O） 30g/L
柠檬酸钠（Na3C6H5O7·2H2O） 140g/L
葡萄糖酸钠 30g/L
温度 50～65℃
pH值 6.8～7.2
电流密度 2A/dm2
时间 5min
不过，当在铝上镀锌、黄铜、银或铬时，浸镀后可不预镀，但必须带电下槽。
