铜和银工件的电镀活化剂

该发明提供了铜及其合金以及银及其合金工件电镀时的表面活化剂。对铜及其合金工件表面的活化剂采用过硫酸铵和硫酸的水溶液,在水溶液中添加一种螯合剂,该螯合剂与铜离子形成的螯合物、c(螯合剂)≥0. 01 mol/L。对于银及其合金工件表面活化剂采用硝酸水溶液,在该水溶液中还添加了一种银离子的螯合剂,螯合剂与银离子形成螯合物,c(螯合剂)≥0. 01 mol/L。具体的螯合剂实例在该专利说明书中有详细介绍。

欲镀工件在上述活化剂中浸0. 5~2. 0 min,工件表面的氧化膜即被除去,随后即可电镀。