这类镀层主要用于提高电子元器件电接点的耐磨性。由于镀金的电接点对其电性能要求高，所以镀层的微粒含量不能太高。其工艺规范见下表。
电镀金基复合镀层工艺规范
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溶 液 | |||
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成分和操作条件 |
l |
2 |
3 |
4 |
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含量/(G／L) | ||||
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金[以KAu(CN)2形式] |
10 |
lO |
5.7 |
15 |
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柠檬酸铵[(NH)4C6H5O7] |
100 |
100 |
2～3 |
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柠檬酸(C6H807·H20) |
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100～120 |
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氢氧化钾(KOH) |
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4,6 |
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磷酸二氢钾(KH2PO4) |
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100 |
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促进剂MN-0 |
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适量 |
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微粒名称 |
siC |
MoS2 |
(CF)n |
A1203 |
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微粒粒度/μm |
<0.5 |
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<0.5 |
0.6～1.5 |
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微粒含量／(G／L) |
0～5 |
l |
30～50 |
10～50 |
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溶 液 | |||
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成分和操作条件 |
l |
2 |
3 |
4 |
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含量／(g/L) | ||||
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PH |
5.5～6 |
5.4～5.8 |
5.4～5.8 |
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温度/℃ |
50 |
50 |
30～40 |
10～50 |
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电流密度／(A／dm2) |
0.1～1．O |
0.3 |
0.06～O．13 |
0.1～l |
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镀层中微粒含量(99积分数)(％) |
0.8 |
4.2 |
8～12 |
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