(1)工艺流程酸性除油一微蚀一活化一镀铜一镀锡铅一去膜一蚀刻一退锡铅一涂阻焊膜一热风整平
(2)板面镀金工艺流程
酸性除油一微蚀一活化一镀铜一镀镍一镀金一去膜一蚀刻
(3)插头镀金工艺流程
酸性除油一微蚀一活化一镀镍一镀金
(4)涂覆助焊保护膜工艺流程酸性除油一微蚀一活化一浸涂助焊保护膜
(5)化学镀镍金工艺流程
酸性除油一微蚀一预浸一活化一后浸一化学镀镍一化学镀金
以上各种表面涂覆工艺在印制电路板制作过程中，它们．的质量直接影响到印制电路板的外观，以及可焊性、耐蚀性、耐磨性等性能。所以，在印制电路板制作期间，所涉及的电镀、化学镀、置换镀以及镀前、镀后的处理技术都是不可忽视的，稍不注意，就会出现不可挽回的损失。
