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印制电路板插头镀硬金:不合格镀层的退除及回收

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-09-27  浏览次数:428   关注:加关注
核心提示:印制电路板插头镀硬金:不合格镀层的退除及回收

镀金层出现质量问题而无法补镀时,应考虑退除和回收。为防止污染环境,退除不合格镀金层可采用电解法:

硫酸(98)

600mLL

丙三醇

25gL

温度

室温

阳极电流密度

24Adm2

    退除溶液和镀金回收溶液中金的回收方法如下:

    在良好的排风条件下,将废液集中在耐温耐酸容器内,加热蒸发至废液呈黏稠状,用适量蒸馏水稀释,在强烈搅拌下加入用盐酸酸化过的硫酸亚铁溶液,直至没有沉淀析出。黑色粉状金沉淀物应先用盐酸,后用硝酸煮1030min,然后清洗烘干。有条件的话最好在700800℃焙烧2030min

    同样在良好的排风条件下,将废液集中后用盐酸调整pH值为l,然后加热至7080℃,加入锌粉,不断搅拌至溶液呈透明状,有微黄色金粉的沉淀出现,在此过程中,需保持处理液的pH值在1左右。接下来的处理方法参照即可。

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关键词: 不合格 镀层 退除 回收
 
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