印制电路板插头镀金常见故障及纠正方法见下表。
插头镀金常见故障及纠正方法
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故 障 |
产生原因 |
纠正方法 |
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镀金板可焊性不好 |
①镍镀层太薄 ②金的纯度低 ③板面污染 |
①镍镀层适当加厚 ②避免杂质带入镀液 ③加强清洗，并防止再污染 |
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镀层结合力不良 |
①镍金层结合力差 ②镍镀层应力大 ③镀金前清洗不良 |
①镀金前加强镍表面活化 ②进行镍溶液的综合处理 ③加强镀金前处理 |
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镀金颜色不均匀 |
①金含量太低 ②镀液有金属杂质污染 ③溶液搅拌不够 |
①分析后补充金盐 ②采用小电流电解处理 ③加强溶液的搅拌 |
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高电流区容易烧焦 |
①金含量不足 ②pH值高于工艺规范 ③电流密度太高 ④溶液搅拌不够 |
①分析后补充金盐 ②调整至工艺规范 ③适当降低电流密度 ④加强溶液的搅拌 |
