常见故障产生原因及排除方法
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故 障 |
产生原因 |
排除方法 |
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镀层中含锯量、偏低 |
①pH值低 ②锡酸钠含量低 ③明胶和添加剂少 ④铜离子含量过高 ⑤阴极移动过快 ⑥温度过离 |
①调整pH值 ②分析调整锯黢钠含量 ③分析调整明胶和添加剂固凛少阳摄 ⑤调整阴极移动速度 ⑥涌整温度 |
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镀层无光，低凹部，光泽偏红 |
①酒石酸钾钠低 ②硝酸钾低 ③pH值低 ④锡酸钠低 |
①分析调整酒石酸钾钠 ②分析调整硝酸钾 ③调整pH值 ④分析调整锡酸钠 |
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镀层出槽后变红，有开裂、脱皮现象 |
①pH值过高 ②硝酸钾过高 |
①调整pH值 ②稀释电饵液或适当升高温度 |
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镀层有毛刺、针孔 |
①镀液浑浊 ②二价锡含量高 |
①检查阳极袋并过滤溶液 ②用双氧水处理 |
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镀层变形，抛光 |
①镀前处理不良 ②预浸铜中柠檬酸钠太低 ③预浸铜层中有氧化膜 ④在pH值高时中间断电 |
①加强前处理 ⑦分析调整补充柠糠酸钠 ③提高弱腐蚀中酸浓度 ④适当降低pH值 |
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镀层硬而亮，难以抛光 |
①酒石酸钾钠过高 ②pH值低 ③明胶少 |
①分析调整酒石酸钾钠 ②调整pH值 ③分析调整明胶含量 |
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镀层粗糙 |
①镀液浑浊 ②电流密度大 ③二价锡含量过多 |
①过滤镀液 ②降低电流密度 ③加双氧水处理 |
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无光，电流开不大 |
①电源不合适 ②硝酸钾低 ③温度低 |
①要求选用单相半波或全波电源 ②分析调整补充硝酸钾 ③提高镀液温度 |
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镀液分散能力差 |
①铜含蠹不当 ②游离焦磷酸钾低 ③明胶少 ④pH值低 ⑤温度过高 |
①分析调整 ②分析调整补充焦磷酸钾 ③分析调整补充明胶 ④调整pH值 ⑤调整温度 |
