铜／镍／铬镀层的退除工艺规范
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序号 |
溶液成分及配方 |
含量／(g／L) |
温度℃ |
电流密度／(A／dm2) |
适用基体 |
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1 |
磷酸(H3P0485％) 三乙醇胺(TEA) |
740760mL／L 240～260 |
65～90 |
10 |
钢铁、铝及其合金 |
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2 |
磷酸(H3P04,85％) 硫酸(H2S04,98％)， |
30份(体积比) 10份(体积比) |
室温 |
2.5～3.5 |
锌合金 |
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加水至ρ= | |||||
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3 |
三氯化铁(FeCl3) |
760～800 |
室温 |
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塑料 |
