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氰化镀铜故障及其处理方法:镀层呈灰色,低电流密度处无镀层,并好像有密密麻麻的细铁粒在镀层上沉积

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-02-29  浏览次数:1154   关注:加关注
核心提示:氰化镀铜故障及其处理方法:镀层呈灰色,低电流密度处无镀层,并好像有密密麻麻的细铁粒在镀层上沉积

        分析

    处理方法

  可能产生的原因:铅杂质过多。在氰化镀液中,少量的铅(0.0150.03gL)能使镀层光亮,常用的铅盐可以以铅酸钠或乙酸铅的形式加入,常作为滚镀铜镀液的光亮剂,由于铅与铜共沉淀,所以要经常添加,但是当铅含量在0.08gL以上时,将会影响镀层质量,会使镀层粗糙、发灰,低电流密度部位无镀层沉积,当铅含量高达0.5gL时,铜镀层呈海绵状  为了验证以上判断是否正确,进行了如下试验:

  a.取镀液l00mL,加适量氰化钠,调高游离氰化钠含量至上限;

  b.此时镀液呈淡黄色,加热至60

  c.加入0.049硫化钠,搅拌溶液,此时镀液中有黑色沉淀物产生,由此可见,镀液的确是被pb2+所污染

  注:向镀液中加入硫化钠时,看到黑色沉淀,此沉淀不一定是硫化铅的沉淀,因为当镀液中游离NaCN含量偏低时,镀液中的铜也能与Na2S作用而形成黑色的硫化物沉淀,所以在处理铅杂质前,先做一下小试验,检验镀液中是否有铅杂质。假如生产的沉淀为白色,那么镀液中只有锌杂质而没有铅杂质。倘若形成的沉淀为灰黑色,那么可能既有铅,又有锌

  pb2++Na2SPbS(黑色)+2Na+

  Zn2++Na2SZnS(白色)+2Na+

  ①硫化钠处理法

  a.调整游离氰化钠的含量,有分析条件的工厂,将游离氰化钠的含量调到上限值,以保证镀液中的铜离子充分络合;无分析条件的工厂,在补加氰化钠时,充分搅拌,并观察镀液颜色,由青灰色变成淡黄色

  b.将镀液加热到60,目的是加速后面的沉淀反应,使沉淀颗粒粗大,以利于沉降和过滤

  C.在搅拌下,加入0.20.4gL的已稀释成10%的CP级硫化钠,继续搅拌20min

  d.加入12gL电镀级粉末活性炭,搅拌2030min,静置3h,再过滤

  e.分析调整成分,电解4h后,试镀,镀层正常

  ②小电流电解处理法:电解除去铅杂质的最佳电流密度为0.0501Adm2

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关键词: 镀层 灰色
 
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