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可能原因 |
原因分析及处理方法 |
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(1)不同工件面积大小不均匀(混镀) |
表面积差异大的工件，在同一槽中混镀，面积小的工件电流大，镀层厚，而面积大的工件，相对电流密度小，镀层薄 处理方法：不同形状和表面积差异大的工件，不允许同一槽混镀。若必须混镀的话，须对面积小的工件采取阴极保护，面积大的工件采取辅助阳极等措施 |
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(2)部分挂具接触不良 |
接触不良的挂具，实际允许通过的电流小，因每挂的工件数一致，导致实际电流密度低，而导电接触良好的挂具，实际电流大，施镀的相对实际电流密度大，在相同的电镀时间内，则出现导电良好的挂具上镀层厚，导电不良的挂具上镀层薄 处理方法：加强各导电触点和挂具的维护保养 |
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(3)挂具导电截面积大小不均匀 |
挂具导电截面积大小不均匀，有2种情况：一是制作挂具的材料截面积大小差异；二是导电触点不良，而出现的实际允许通过电流的面积差异 详见第三章故障现象2(1)的原因分析及处理方法和本章故障现象9(2)的原因分析及处理方法 |
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(4)因挂具和阳极外形尺寸的影响，出现阴、阳极间距不一致 |
处理方法：在挂具设计、槽体设计、工艺选择等方面，都必须考虑到几何因素的影响或采取必要的措施，保证阴阳极间距一致，从而保证镀层厚度均匀 |
