酸性硫酸盐镀锡故障及其处理方法：镀锡液浑浊

    可能原因

    原因分析及处理方法

  (1)温度过高

  详见故障现象l(4)的原因分析及处理方法

  (2)金属杂质过多

  详见故障现象l(5)的原因分析及处理方法

  (3)有机杂质过多

  详见故障现象l(6)的原因分析及处理方法

  (4)Sn4+过多

  镀液中Sn⁴⁺浓度达到一定值时，将发生下列水解反应

    Sn⁴⁺+3H₂0——α-Sn0₂·H₂0+4H⁺

  水解产物进一步转化为p(Sn0₂·H₂0)₅。α—Sn0₂·H₂0可溶于浓硫酸，而p-(Sn0₂·H₂0)₅不溶于酸和碱，并很容易与镀液中的Sn²⁺形成一种黄色复合物，进而转变为白色的β-锡酸沉淀，镀液出现浑浊

  镀液中Sn⁴⁺的主要产生途径：一是镀液中的Sn²⁺被溶解氧氧化，其反应式为

    Sn²⁺——Sn⁴⁺+2e^一

  二是锡阳极溶解过程中直接生成Sn⁴⁺，其阳极反应为

  Sn(阳极)——Sn²⁺+Sn⁴⁺+6e^一

  处理方法：

  a．加入O．1g／L左右的絮凝剂搅拌后，再加入3～5g／L活性炭充分搅拌后，沉淀过滤，分析调整成分，补加光亮剂试镀；

  b．加入稳定剂抑制Sn⁴⁺的氧化水解和Sn²⁺氧化

  (5)表面活化剂的浊点温度低

  非离子型表面活性剂在镀液温度高于其浊点温度时，将与增溶的光亮剂一起从镀液中析出，使镀液产生浑浊

  处理方法：使用高浊点温度的表面活性剂

  (6)阳极纯度低

  纯度低的阳极易产生钝化，随着生产进行，钝化现象严重，阳极大量析氧，促使溶液中Sn²⁺氧化，从而导致Sn⁴⁺的积累，镀液浑浊

  处理方法：采用含锡99.9%以上的高纯锡阳极，增加阳极面积

7)阳极电流密度过高

  阳极电流密度过高，阳极大量析氧，加速Sn²⁺氧化，从而导致Sn⁴⁺积累，镀液浑浊

  处理方法：增加阳极面积，控制阳极电流密度(小于1.5A／dm²)