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可能原因 |
原因分析及处理方法 |
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(1)前处理不良 |
虽然氰化物电镀液有较好的去污能力，但若油污太多，或者表面氧化膜没有除尽，必定会导致镀层起泡 处理方法：加强镀前处理 |
续：上述故障现象
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可能原因 |
原因分析及处理方法 |
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(2)氰化物含量不足 |
镀液中氰化物含量偏低，铜含量相对偏高时，氰根的活化作用减弱 处理方法：分析调整镀液成分 |
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(3)六价铬杂质过多 |
处理方法：见第一章故障现象1(6)的处理方法 |
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(4)铅杂质过多 |
详见故障现象3(8)的原因分析及处理方法 |
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(5)有机杂质过多 |
有机杂质过多，杂质与镀层共沉积，镀层脆性增大 处理方法： a．加入3～ b．分析调整镀液成分，小电解电流； c．试镀 |
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(6)基体金属应力过大 |
处理方法：将工件退火处理后，再电镀 |
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(7)镀层应力大 |
处理方法：将工件除氢处理 |
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(8)阴极电流密度过大 |
详见故障现象l(1)的原因分析及处理方法 |
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(9)光亮剂太多 |
光亮剂加入过多，阴极电流密度降低，镀层脆性增大，沉积速度慢，常出现色泽不均，严重时导致镀层发脆 处理方法：用活性炭吸附处理 |
