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可能原因 |
原因分析及处理方法 |
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(1)游离络合剂含量过高 |
在镀液中，游离络合剂(NaCN、NaOH)含量过高，阴极上大量析氢，特别是在大面积工件的边缘或尖端等高电流密度部位，析氢量更大，使镀层产生针孔，严重时将会造成镀层粗糙、疏松 处理方法：稀释镀液，调整其他成分至规范 |
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(2)有机杂质过多 |
镀液受有机杂质污染后，镀液的黏度明显增加，阴极的表面张力增大，使工件表面吸附的氢气泡不易逸出而使镀层产生针孔。同时由于部分有机杂质黏附于工件表面，吸附的气体很难脱离工件，使该处镀层无法沉积或沉积层薄而呈现针孔 处理方法：见故障现象5(5)的处理方法 |
续：上述故障现象
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可能原因 |
原因分析及处理方法 |
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(3)基体金属粗糙 |
基体金属粗糙，工件表面微观不平，二次电流分布不均，凸出部位镀层厚，凹入部位镀层薄，甚至元镀层沉积，外观表现为针孔。同时，由于凹人部位工件的表面张力大，吸附的氢气难以脱离工件表面，而影响镀层沉积，呈现镀层针孔 处理方法：提高基体金属的表面光洁度 |
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(4)表面活性剂少 |
处理方法：加入0.1mL／L OP乳化剂，降低工件与溶液间的界面张力，以消除针孔 |
