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可能原因 |
原因分析及处理方法 |
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(1)零件装载 量过多 |
槽的装载量关系到生产效率和镀液的稳定性。不同的化学 镀铜液具有不同的最佳装载量。装载量少，镀液的稳定性 好，但生产效率低；装载量过多，镀液的稳定性差(超过得 越多，镀液的稳定性越差)，使用寿命大大缩短，产品的质 |
续：上述故障现象
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可能原因 |
原因分析及处理方法 |
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(1)零件装载 量过多 |
量下降，合格率低。一般最佳装载量为2din2／L。另外，对 于体积较大的镀槽，装载要均匀，经常翻动零件，防止叠压 处理方法：控制装载量，均匀装载，经常翻动零件，防止 叠压 |
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(2)粗化过度 |
若粗化过度，使塑料表面产生老化层，该老化层十分疏 松，在干燥状况下是一层黄白色粉末，浮在塑料表面，用手 可以抹去，不仅影响镀层的结合力，还会形成疏松、粗糙的 外观 处理方法：降低粗化温度，缩短粗化时间 |
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(3)pH值太高 |
化学镀铜几乎都以甲醛作为还原剂，而且甲醛的还原能力 与镀液的pH值关系很大，因为甲醛的电极电势随pH值升高 而降低，因此，化学镀铜总是在强碱性溶液中进行的，pH值 愈高，甲醛的还原能力愈强，沉积速度愈快，但同时也增加镀 液自分解而导致镀液失效，铜离子在还原过程中生成的铜原子 被氧化，使之变成氧化铜，这些氧化铜又成为还原的结晶核 心，使镀液浑浊不清。通常保持pH值在11.5～12.5，超过 13时，反应速度过快，则镀液极易分解。但当pH值小于9的 时，难以沉积金属铜，这是因为随镀液pH值下降，甲醛的氧 化还原电势向负值的方向移动，不足以使二价铜离子还原。在 化学镀铜过程中，氢氧化钠不断消耗，镀液的pH值不断下 降，在日常的管理中，控制pH值变化范围小于0.2，为了维 持化学镀铜液的稳定，应及时调整镀液pH值。化学镀液在过 夜(或暂停不使用)时，用稀硫酸将溶液的pH值调整至9～ 10，以防止镀液自分解消耗，当重新使用时，再用20％的氢 氧化钠溶液将pH值调整到工艺规范值 处理方法：用稀硫酸调整pH值至标准值 |
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(4)温度过高 |
镀液的温度越高，沉积铜的速度越快，镀液的稳定性显著 下降，同时在高温下沉积铜的速度过快而形成深褐色粉末的 镀层，且沉积层疏松、粗糙，与基体结合力差。工作温度的 选择除了要根据络合剂的类型来确定以外，还要考虑到零件 的变形状况和镀液的稳定性 ‘ 处理方法：严格控制槽液温度在工艺范围内 |
续：上述故障现象
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可能原因 |
原因分析及处理方法 |
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(5)铜盐含量过高 |
铜盐是提供被沉积的铜离子，常用的是五水硫酸铜。铜盐的含量对镀液的稳定和沉积速度有一定的影响，当溶液的pH值在工艺范围内，提高溶液中的铜含量，沉积速度有所增加，但溶液自分解的倾向也随之增大。一般硫酸铜的含量控制在7.5～ 处理方法：稀释镀液，分析调整溶液成分 |
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(6)络合剂含量太少 |
以甲醛为还原剂的化学镀铜液是碱性的，为了防止铜离子形成氢氧化铜沉淀，镀液中必须加入络合剂，以使铜离子成为络离子状态。一般采用酒石酸盐和EDTA钠盐混合型络合剂，该混合型络合剂稳定性好，长期放置不沉淀，使用温度范围宽，为了保持络合物稳定性，络合剂与主盐的比例很重要，对于酒石酸盐和EDTA钠盐，它们的比例分别为3.5：1和2：1。比例过高，沉积速度太慢；比值过低，镀液的稳定性差，沉积速度快，镀层粗糙 处理方法：分析调整化学镀铜液成分 |
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(7)化学镀铜液被活化液污染 |
活化液带入到化学镀铜液，就会引起化学镀铜液的分解，在已分解了的镀铜液中进行化学沉铜，必然得到深褐色的粉末状镀层 处理方法：用l0％甲醛水还原掉未被水洗净的还原剂 |
