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可能原因 |
原因分析及处理方法 |
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(1)温度过高 |
镀液温度是影响化学镀镍沉积速度最重要的因素之一。沉积速度几乎是随温度呈指数地增大，为取得高的沉积速度，许多镀液都尽可能使用较高的温度。酸性镀液pH=4～5范围内，工作温度低于 处理方法：降低镀液温度至标准值。若镀液已自分解则需 更换 |
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(2)pH值过高 |
镀液的pH值对化学镀镍过程的影响如下： ①当pH值增大时，沉积速度随之提高；反之沉积速度减慢 ②当pH值增大时，所得沉积层含磷量降低 ③增大pH值会降低次磷酸盐还原剂的利用率，此时，相 当一部分还原剂消耗于析氢 ④对于酸性化学镀镍液，当pH值增大时，亚磷酸盐的溶 解度降低，亚磷酸镍沉淀析出将有触发镀液自然分解的危 险。如果pH值继续提高，那么，次磷酸盐氧化成亚磷酸盐 的反应将由催化反应(仅在催化表面上进行的反应)转化为 自发性的均相反应(反应在镀液本体内部可进行，不需要在 催化表面进行) |
续：上述故障现象
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可能原因 |
原因分析及处理方法 |
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(2)pH值过高 |
[H2POz]一+OH一一[HP03]2一+H2十 这时镀液很快就分解而失效。 化学镀镍与化学镀铜一样，沉积速度随溶液的pH值升 高而加快，pH值过高，反应过分剧烈，溶液容易分解而 不稳定，镍离子的自催化反应速度过快，使镍的沉积粗 糙、疏松，得到的是黑色粉末状的镀层，结合力差；pH 值过低，沉积速度很慢，甚至得不到镀层。在正常的反 应过程中，随着镍一磷的沉积，H+不断生成，镀液的pH 值不断下降，因此，必须及时调整pH值，使pH值的波 动范围控制在土0.2范围之内，如果pH值过高，可用硫 酸调低 处理方法：用5％的稀硫酸调整pH值至标准值 |
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(3)镍盐含量过高 |
镍盐是镀液的主要成分，一般随镍盐含量升高，沉积速度加快，但镍盐含量过高，速度过快易失控，镀液发生自分解，使溶液产生固体颗粒，这些微粒夹入镀层中，造成镀层上有黑色粉末。另外，镍盐含量过高，若柠檬酸盐含量过低，在碱性溶液中，镍盐会形成氢氧化物沉淀，从而使溶液浑浊，导致沉积层粗糙 处理方法：稀释镀液，分析调整镀液成分 |
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(4)次磷酸钠含量过高 |
次磷酸钠是镍的还原剂，在络合剂比例适当的条件下，随着次磷酸钠浓度的增加，镍的沉积速度增大，在生产中控制它与镍盐浓度的摩尔比小于4。若次磷酸钠含量过高，反应剧烈，镀层色暗，镀液易分解而不稳定；含量过低，镍的沉积慢，氢容易析出而产生气流 处理方法：稀释镀液，分析调整镀液成分 |
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(5)化学镀镍液被污染 |
采用胶体钯活化的工艺，如果将活化液带入化学镀镍液，就会引起化学镀液的分解，在已分解了的化学镀镍液中进行化学镀镍，必然得到黑色粉末状的镍层 处理方法：更换化学镀镍液 |
