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可能原因 |
原因分析及处理方法 |
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(1)镀前处理不良 |
详见第一章故障现象12(1)～(4)和故障现象13的相关论述 |
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(2)酸活化时间过长或浓度过高 |
酸活化时间过长或浓度过高，会造成基体过腐蚀，起不到活化基体表面的作用 处理方法：缩短活化时间，降低酸活化液浓度，严格工艺规范 |
续：上述故障现象
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可能原因 |
原因分析及处理方法 |
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(3)镀液中添加剂过多 |
镀液中添加剂含量过多，则阴极表面上吸附了较多的有机添加剂，导致阴极表面憎水，同时它还夹附于镀层内，造成镀层与基体金属间晶格不连续而结合不牢，使镀层产生脆性，镀层中夹杂着过多的有机物会导致钝化膜结合力差，容易脱落，降低镀层的耐蚀性 处理方法：用电解处理或活性炭吸附处理 |
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(4)硼酸含量 过低 |
硼酸在镀液中是缓冲剂，其主要作用是稳定镀液的pH值，防止pH值升高，以扩大阴极电流密度光亮区范围。因为阳极电流效率比阴极电流效率高，故镀液的pH值有缓慢上升趋势，硼酸可维持pH值在5～6范围内。如果镀液中的硼酸含量过低，阴极膜中pH值容易升高，同时若阴极电流密度过大，阴极膜中pH值会更高，容易导致氢氧化锌、氢氧化亚铁及氢氧化铁夹附于镀层内，影响镀层晶格的正常排列，从而造成镀层结合力不牢，同时还会使镀层粗糙灰暗而失光，此时，即使补加光亮剂也不起作用。但硼酸含量也不能过高，因该工艺在室温下操作，硼酸的溶解度不大，易结晶析出，影响镀层质量 处理方法：分析调整镀液成分至工艺规范内 |
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(5)阴极电流密度过大 |
阴极电流密度的选择和镀液中主盐浓度的高低、镀液温度的高低、添加剂的质量和含量、阴阳极间的距离以及是否使用阴极移动装置等因素都有密切关系。阴极电流密度大，镀层的光亮电流密度区上移，镀层光亮，沉积速度加快，镀液 的深镀能力和分散能力有所提高。若电流密度过大，镀层中夹杂过多的光亮剂，同时，阴极区pH值也升高过快，导致金属的氢氧化物或碱式盐夹附于镀层内，都会产生镀层发脆，钝化膜结合力差，耐腐性能降低。若电流密度过低，镀层结晶细致，但沉积速度慢，生产效率低。本工艺的阴极电流密度一般控制在0.8～2.5A／dm2。在日常的生产管理过程中，对于镀层厚度要求薄和白色钝化时，可以适当加大阴极电流密度；对于镀层要求较厚和彩色钝化时，电流密度应控制低一些，以减少镀层的内应力和提高钝化膜的抗蚀能力 处理方法：准确测量工件受镀面积，合理设置电流值 |
