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可能原因 |
原因分析及处理方法 |
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(1)镀前处理不良 |
详见第一章现象12(1)～(4)和故障现象13的相关论述 |
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(2)酸活化时间过长或浓度过高 |
酸活化时间过长或浓度过高，会造成基体过腐蚀，起不到活化基体表面的作用 处理方法：缩短活化时间，降低酸活化液浓度，严格工艺规范 |
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(3)光亮剂过多 |
有机光亮剂在镀层晶面上的吸附，使原有晶体或某些晶面不能正常生长，导致出现新的晶核或某些晶面的畸形发展或者是有机光亮剂过多，在镀层中夹杂较多，阻碍了晶格的正常排列，引起晶格畸变，从而增大了镀层的内应力，导致镀层起泡。一般是光亮剂的用量愈多，镀液温度愈低，则光亮剂在阴极表面的吸附也愈多，从而使镀层的内应力愈大，愈易造成镀层起泡。参见故障现象l(4)的论述 处理方法：用电解处理或活性炭吸附处理，降低光亮剂的 含量 |
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(4)光亮剂质量差 |
有些光亮剂在合成时反应不完全，出现在长期存放期间或使用过程中产生继续聚合的情况，那么这样的光亮剂，容易使晶格畸变，而产生应力，造成镀层起泡；光亮剂的存放时间过长，仓储环境差，导致光亮剂变质，起不到光亮剂应有的作用，反而增加有机杂质的污染，光亮剂的原料纯度不高，含有机杂质较多，而造成杂质对镀液的污染。以上所述的三种情况，都是由于光亮剂的质量差(或变质)，造成镀层的内应力增大(或者由于镀层中杂质的夹杂)，而增加镀层的脆性，导致镀层起泡，结合力差 处理方法：用双氧水一活性炭或高锰酸钾一活性炭处理镀液，重新更换新的光亮剂 |
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(5)温度过低 |
详见故障现象l(5)的原因分析及处理方法 |
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(6)有机杂质过多 |
有机杂质的主要来源是光亮剂的分解产物、未洗净工件带入的油污、不洁净的搅拌空气带人的油污以及设备润滑油的滴入等，有机杂质在镀液中的积累，会不断地吸附、夹杂在镀层中，使镀层的脆性增大，镀层孔隙率高，光泽不均匀， |
续：故障现象2
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可能原因 |
原因分析及处理方法 |
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(6)有机杂质过多 |
严重时出现阴阳面，镀件边缘镀不上或尖角易烧焦，钝化后表面不清亮，有雾等 处理方法： a．加入1～2mL／L 30％的双氧水(稀释5倍后加入)，搅拌30min； b．加人3～S9／L活性炭，继续搅拌30min C．静置3h，过滤； d．分析调整镀液成分和pH值，小电流电解4h后，试镀 |
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(7)阴极电流密度过大 |
详见故障现象l(6)的原因分析及处理方法 |
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(8)异金属杂质过多 |
详见故障现象l(5)的原因分析及处理方法 |
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(9)尖端或边缘镀层太厚 |
工件的尖端或边缘因电力线较集中，电流密度大，镀层沉积快而厚，引起该部位应力过大而起泡 处理方法：控制尖端或边缘的镀层厚度小于20μm，必要时可以采取阴极保护措施 |
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(10)挂具胶破损 |
电镀时，若挂具胶破损，该部位将受到电镀液的浸蚀(特别是锡焊部位)，腐蚀产物流到工件表面，那么挂具上的工件从上到下便产生带状密集小泡 处理方法：更换胶破损的挂具，加强挂具的维护保养 |
