|
可能原因 |
原因分析及处理方法 |
|
(1)镀前处理不良 |
详见第十四章故障现象2(1)、(2)以及其他章关于镀前处理的原因分析及处理方法 |
|
(2)氰化钠含量过高 |
在高、中氰镀液中,氰化钠是主络合剂,在低氰镀液中,氰化物的存在能改善镀液和镀层性能,归纳起来,氰化钠在镀液中起络合、导电和电极活化三种作用。所以镀液中游离氰化钠浓度提高,镀液分散能力提高,阴极极化作用增大,结晶致密,厚度均匀,同时还能增强镀层结合力,但当氰化钠含量过高,超过l 效率降低,严重时镀层起泡,结合力不好,甚至阴极上无镀层沉淀。氰化钠也是一种良好的导电盐,增加了镀液的导电能力,在降低槽电压的同时,也改善了镀液的分散能力和深镀能力。对于阴极和阳极来说,氰化钠是良好的活化剂,在阴极上,产生大量的新生态的氢气,是非常活泼的还原剂,氢气的逸出,既起到了搅拌镀液的作用,又使黏附于工件表 |
续:上述故障现象
|
可能原因 |
原因分析及处理方法 |
|
(2)氰化钠含量过高 |
面上的油脂除去,同时新生态的氢还可除去工件表面的氧化物。因此,如果前处理的质量不好,阴极上会有大量氢气逸出。氰化钠也是良好的阳极活化剂,防止锌阳极的钝化。少量的氰化钠存在,对重金属杂质有络合作用,可防止重金属干扰,镀层的纯度高,耐蚀性强。 处理方法: a.稀释镀液,分析调整镀液成分; b.补加氧化剂,控制[NaCN]/[Zn]的比值在工艺范围内 附:NaCN/Zn的比值与温度关系如下(仅供参考) 温度/℃ 总[NaCN]/[Zn]的比值 20~25 2.5~2.8 25~30 2.6~2.9 30~35 2.7~3.0 35~40 2.8~3.2 |
|
(3)阴极电流密度过大 |
详见故障现象l(3)的原因分析 处理方法: a.准确测量工件面积,合理设定电流值; b.采用阴极移动(如电镀时间较长),防止氢气泡在工件上滞留,减少氢进入晶格的数量 |
|
(4)工件底材脆性大 |
冷轧材料和冲压件表面有冷作硬化层而引起镀层起泡 处理方法:将工件退火处理,以消除表面应力,防止镀层存放过程中起泡 |
|
(5)多次返镀工件脆性大 |
在电镀过程中,有大量的氢气析出,其中一部分氢气从阴极表面逸出,另一部分以原子氢进入晶格,然后结合成氢分子,在烘干或除氢时,存在于晶格中的氢随即逸出而导致镀层起泡 处理方法:返镀二次以上的工件,先除氢后,再电镀(除氢工艺如下:在180~ |
|
(6)镀液中有Cr6+存在 |
镀液中的六价铬杂质主要是由铬酸钝化液带入的,当其含量过多,阴极电流效率降低,深镀能力差,阴极上大量析氢,低电流密度处镀层薄或无镀层,有镀层的部位有条纹出现 处理方法:a.将镀液加热至50~ b.趁热过滤; C.加入0.1~0.2mL/L 30%的双氧水,将过量的保险粉氧化成硫酸盐后,分析调整镀液成分和pH值,调整光亮剂,试镀 |

















