金属电镀：电镀金、银、铜-镀金镀液配方

镀金镀液

配方l  电镀纯金的镀液

将溶液pH值调节到6．8(用氢氧化铵或硫酸)，在温度56℃、电流密度0．25A／dm²下进行电镀，能得到24K光亮的、可延展的：无孔的镀层。电镀得量是120mg／(A·min)，几乎达l00％。镀层厚度高达200μm，且无裂纹；当电流密度升到0．5A／dm²时，镀层失去部分光泽，呈半光亮性。若在镀液中添加2，4，6一三硝基苯酚lg／L，就能完全恢复原先的光亮度，而电镀收得率仅降到1 15mg／(A·min)，可忽略不计。

配方2 18K金铜镀液

工艺条件：pH值7，温度55℃，电流密度0．6A／dm²，能镀得坚硬的、可延展的、约18K红色的金镀层，得量为52—55mg／(A·min)。

配方3粉红色金镀液

加入稀硫酸，使pH值为7—7．2。在电流密度为0．5A／dm²、温度为48℃时进行电镀，可得到光亮的、淡粉红的23K金的合金镀层，其厚度超过20μm，得量为85～90mg／(A·min)。

配方4白色金镀液

在pH值为7．2、50％和0．5A／dm²条件下进行电镀，得到22．5K的光亮、白色的金镀层，其得量为55—60mg／(A·min)。

配方5硬质金镀液

工艺条件：pH值7．2，温度55℃，电流密度0．4A／dm²。能镀得23．8K的光亮镀层，硬度为ll0—135kg／mm²(维氏硬度)，得量约ll0mg／(A·min)。

配方6酸性光亮镀硬金

工艺条件：温度50—55％，pH值4．4—5．2，阴极电流密度0．1—0．8A／dm²，阴极移动或轻微搅动，阳极材料为不锈钢。

配方7奖章镀金溶液—24K碱性镀金液

在电流密度为0．5A／dm²的情况下镀3min，可得厚度约等于lμm的金镀层；如没有上述添加剂，则在相同条件下金镀层厚度低于0．4μm。每镀100mg／(A·min)，必须补充18g氰化金钾、12g氰化钾和l2g添加剂。在电镀时，需要使用360⁰旋转阴极的滚镀方法，以保证良好的分散张力及均匀的色泽。

奖章镀金的电镀工序是：抛光→超声波溶液清洗→浸洗(对银基体是碱性，弱碱性，60℃，3min) →水洗→阴极电解清洗lmin→清水洗→浸酸(10％硫酸) →清水冲洗→镀10min亮镍→清水洗→镀2min镍锡合金→水洗→中和→水洗→闪镀金(氰化钠2～3g／L，30s) →水洗→镀亮金(氰化钠，氰化金钾l2g／L) →回收→水洗→热水(蒸馏水)浸洗5min→干燥。配方8奖章镀金液

工艺条件：pH值5～5．8，电流密度0．05—0．15A／dm²，温度为室温。

把氰化金钾和柠檬酸铵分别用蒸馏水溶解，然后将柠檬酸铵溶液注入氰化金钾溶液中，边缓慢加入边搅拌。加完后，还要边加热边搅拌0．5h以上，以驱除氰化氢，此时的pH值一般为6左右。用柠檬酸调整pH值为5．4—5．8，最后加入酒石酸锑钾，搅拌均匀后，再次调整pH值。最佳pH值是5．5—5．6，然后试镀。

反应过程中因生成的氰化氢有毒，故必须在通风柜中进行操作。

配方9 24K箔金镀液

工艺条件：pH值4—4．5，液温40—50％，槽压2—3V，电流密度0．5～1A／dm²，镀层纯度99．99％。

配方l0 23K厚金(钴)镀液

工艺条件：pH值3—4．7，液温30—40℃，槽压2—4V，电流密度1A／dm²，镀层纯度95％一98％，镀层色泽稍带红。

配方11 23K厚金(镰)镀液

工艺条件：pH值3—4．7，液温30—40℃，槽压2—4V，电流密度0．2～0．7A／dm²，镀层纯度95％一98％，镀层色泽稍带黄色。

配方l2 22K镀金液

工艺条件：pH值3．5—4．7，液温25—40℃，槽压3—4V，电流密度0．2～0．7A／dm²，镀层色泽淡黄绿色，镀层纯度90％。 

配方l3 21 K镀金液

工艺条件：pH值3．5—5，液温25—40℃，电流密度0．5—1A／dm²，镀层纯度90％。

配方l4 18K镀金液

工艺条件：液温55℃，电流密度l—2A／dm²。

配方l5 16K金氰化碱性镀液

工艺条件：pH值11～13，液温25—30℃，槽压2—3V，电流密度0．5一1A/dm²，镀层纯度70％，镀层色泽为淡黄绿色。 

配方l6全光亮镀金

工艺条件：pH值8．5～10．5，温度45～55℃，阴极电流密度0．6～1．2A／dm²，机械搅拌，阳极为金、铂或石墨板。