镀银镀液
配方l氰化光亮镀银(一)
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氰化银钾 |
50．0—70． |
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氰化硒钾 |
8．0—110． |
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亚硒酸钾 |
0．3—1． |
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E一氨基乙酸 |
15．0—30． |
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1一苯基一2，3一二甲基一4一甲基吡唑啉酮一5一甲烷硫酸钠 |
0．2—0． |
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P一氨基亚苯甲基磺酰胺 |
0．1—0． |
本配方所获得的镀层不存在变色的缺点，且光亮效果较好。
配方2氰化光亮镀银(二)
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氯化银 |
40．00一50． |
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氰化钾 |
30．00一37． |
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碳酸钾 |
25．00一30． |
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氢氧化钾 |
2．00—4． |
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酒石酸钾钠 |
30．00—50． |
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酒石酸锑钠 |
4．00—6． |
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硫脲 |
0．20—0． |
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硫代硫酸钠 |
1．00—1． |
本配方光亮效果较好，在一定电流密度(0．8—0．
配方3氰化光亮镀银(三)
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氰化银 |
1．0—9． |
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氰化钾 |
90．0—120． |
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氢氧化钾 |
l5.0—25． |
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酒石酸钾钠 |
20．0—25． |
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酒石酸锑钾 |
0．5—1． |
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添加剂 |
少量 |
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电流密度为 |
0．5—2． |
本配方的特点是使用锑盐作为光亮剂。其镀层较纯银镀层的硬度、可焊性、亮度、电阻系数等都有较大的提高。
配方4氰化光亮镀银(四)
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银(金属盐) |
30． |
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游离氰化钾 |
30． |
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碳酸钾 |
30． |
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亚硒酸钠 |
5． |
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硫代硫酸钠 |
0． |
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添加剂 |
1． |
本配方使用硒化物作光亮剂，能提高电镀的电流密度和银的沉积速度。
配方5钛合金上直接镀银
① 预镀
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氰化银 |
3— |
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氰化钾 |
60— |
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碳酸钾 |
5一l |
工艺条件：温度18—30℃，阴极电流密度0．3—0．
② 电镀
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氰化银钾(以Ag计) |
20— |
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氰化钾(游离) |
90— |
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光亮剂A |
30mL |
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光亮剂B |
l5mL |
工艺条件：温度20～40℃，电流密度0．5—4．
工艺流程：砂纸打磨→水洗→电化学除油→水洗→浸蚀→活化→预镀→电镀→水洗→晾干或吹干。
本工艺得到的镀层为纯银层，不经镍铜打底，镀层结合力良好，多次弯曲不起皮。能满足高性能电池用钛合金板上镀银的要求。
配方6无氰镀银(一)
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硝酸银 |
45．0—50． |
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硫代硫酸铵 |
230．0—260． |
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醋酸铵 |
20．0—30． |
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无水亚硫酸钠 |
80．0—100． |
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硫代氨基脲 |
0．5—0． |
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水 |
加至1． |
工艺条件：pH值5．0—6．0，温度15—35℃，阴极电流密度0．1—0．
将硫代硫酸铵溶于l／3的水中，硝酸银溶于1／4的水中，然后在搅拌下缓缓地加到前面溶液中，静置过夜，过滤后再加入其余组分和余量的水即成。
本镀银配方，均镀能力好，电流效率高，镀层较细致，可焊性好。
配方7无氰镀银(二)
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硝酸银 |
45．0—50． |
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硫代硫酸钠 |
200．0—250． |
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焦亚硫酸钾 |
40．0—45． |
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醋酸铵 |
20．0—30． |
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硫代氨基脲 |
0．6—0． |
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水 |
加至1． |
工艺条件：pH值5．0～6．0，温度为室温，阴极电流密度0．1—0．3A／dm2，阴极和阳极面积比1：2。
制作和使用基本与前配方相同。仅将焦亚硫酸钾溶于1／4的水中后，加入硝酸银溶液中。
配方8氰化光亮镀硬银
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银(以氰化银或氯化银形式加入) |
22— |
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游离氰化钾 |
60— |
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碳酸钾 |
0— |
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酒石酸钾钠 |
10— |
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酒石酸锑钾 |
2— |
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光亮剂LC一1(开缸剂) |
7—10mL／L |
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水 |
加至 |
工艺条件：温度10—
氰化钾剧毒!操作必须注意。
配方9氰化局部快速镀厚银
①预镀银
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氰化银 |
3— |
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氰化钾 |
60— |
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水 |
加至 |
工艺条件：温度18—30℃，阴极电流密度0．3—0．
② 镀厚银
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氰化银 |
75— |
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氰化钾 |
55— |
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氢氧化钾 |
9— |
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水 |
加至 |
工艺条件：温度45—
配方l0高速镀银溶液
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焦磷酸钾 |
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银代氰酸钾 |
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磷酸二氢钾 |
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亚硒酸钾 |
l0×10 |
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水 |
加至lL |
工艺条件：pH值为9，电流密度>
