高速电镀铅锡合金工艺
铅锡合金一般是从含消化蛋白或动物胶的氟硼酸镀液中获得的。这种镀液虽然具有较好的导电能力和稳定性，镀层也是光滑的，但允许的电流密度较低的(3A／dm2)，添加剂(如消化蛋白)分解后有臭味，需要经常处理和补充。最近Kohl提出的高速铅锡合金镀液，允许的阴极电流密度超过80A／dm2，比一般的电镀工艺高25倍。该工艺具有成本低，稳定和添加剂无毒等特点，这就大大减少了镀液活性炭处理和添加剂补充的次数。高的使用电流密度可以明显缩短电镀时间，为新型高效电镀铅锡合金的设计创造了条件。
(一)镀液配方和操作条件(表11-23)
表1l-23镀液配方和操作条件
(二)镀液成分和作业条件的影响
镀液的极限电流密度id就是镀液可以正常工作的最大电流密度。id可表示为
id=nFMoCb
式中，Cb为金属离子浓度；n为每摩尔的当量数；F为法拉第常数；M0为质量传递系数，其主要由搅拌程度决定。由上式可知，要提高镀液的工作电流密度就是要提高镀液的极限电流密度，就必须提高镀液中金属离子浓度和提高搅拌程度。表11-24列出了镀液成分和搅拌程度对镀液使用电流密度的影响。
表ll-24镀液组成和搅拌程度对阴极电流密度的影响
配方1、2和4允许的电流密度高，适用于无穿孔的印刷电路板和线材。配方3和5有最好的均一性，适于带穿孔的印刷电路板，配方6适于滚镀，配方7适于阴极特定区域的高速沉积。
