【专利号(申请号)】02143427.1
【公开(公告)号】CN1411054
【申请人(专利权)】夏普公司
【申请日期】2002-9-25 0:00:00
【公开(公告)日】2003-4-16 0:00:00
在具备设置在储存镀液的电镀槽部上的阳极电极和与晶片的被镀覆面连接的阴极电极的半导体集成电路的制造装置中，还具备感应线圈和高频电源。而且，该半导体集成电路的制造装置由发生在上述感应线圈内的磁场和上述被镀覆面的电流而产生电磁力，用该电磁力一边使上述晶片振动，一边用电解镀覆法在该晶片上形成凸点电极。
