【专利号(申请号)】03118870.2
【公开(公告)号】CN1442510
【申请人(专利权)】中国地质大学（武汉）
【申请日期】2003-4-1 0:00:00
【公开(公告)日】2003-9-17 0:00:00
本发明涉及到一种无氰电镀仿金的技术领域，具体的讲，涉及到一种在花卉表面进行无氰电镀仿金的方法，同时也适用于树叶或甲虫进行无氰电镀仿金。一种花卉的无氰仿金电镀方法，其特征是它按如下程序进行：清洗处理→粗化处理→敏化处理→活化处理→还原处理→化学镀铜→光亮镀铜→电镀仿金→钝化处理→涂保护膜。所述的无氰仿金电镀液按下列配方比配制：硫酸铜(CuSO4·5H2O)45g/L、硫酸锌(ZnSO4·2H2O)15g/L、氯化亚锡(SnC12·2H2O)5g/L、焦磷酸钾(K4P2O7)320g/L、酒石酸钾钠(KNaC4H4O6)35g/L、柠檬酸钾(K3C6H5O7)20g/L、氨三乙酸25g/L。该方法符合环保要求且成本极低，可实现大规模生产。
