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连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺.pdf

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-02  浏览次数:297   关注:加关注
核心提示:连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺.pdf

【专利号(申请号)】03133341.9

【公开(公告)号】CN1455026

【申请人(专利权)】鞍钢附属企业公司一炼钢冶金修造厂

【申请日期】2003-5-21 0:00:00

【公开(公告)日】2003-11-12 0:00:00

本发明提供一种用于高效板坯连铸结晶器铜板组箱式电镀镍钴合金工艺,将打磨清洗后的两块铜板工作面相对并和另外两块非金属材质端板组装成一个无底的槽子置于电镀工作平台上,与工作平台共同形成电镀槽,将阳极放入槽中后向槽内注满低钴含量的氨基磺酸盐系电镀液,通电进行电镀,当镀层厚度达到0.10.3mm时,放去2060%电镀液,将剩余电镀液的钴含量提高到1530%,继续对铜板下半部进行电镀,直到镀层达到13mm,完成电镀。这种镀层纯度高,上部应力小,热裂倾向低,下部镀层硬度高,耐磨性能好,完全符合高效板坯连铸机对结晶器的特殊要求。

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关键词: 电镀合金
 
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