摘 要:用电沉积法得到的合金镀层具有很多优异的特性，如良好的物理性能，优异的抗蚀性，美丽的装饰性、磁性，可焊性以及可进行热处理或可代替昂贵的金属等，主要综述了电沉积合金镀层的主要特性，应用及发展，并讨论了合金镀层的最新发展。
关 键 词：电沉积;合金;非晶态;纳米材料
中图分类号：TQ153.2
文献标识码：A
从18世纪40年代开始，就陆续发表了有关电镀合金方面的文献资料。最早得到的电镀合金是贵金属合金和铜一锌合金。随着现代工业和科学技术的迅速发展，由于电镀合金镀层具有许多单金属不具备的优特性等特点。例如：具有较高的硬度、耐磨性和致密性;较高的耐蚀性和耐高温特性;良好的磁性和易钎焊性以及美丽的外观等，电镀合金的研究和应用越来越受到人们的重视。因此，目前已被广泛用在国经济和国防的各个领域中，并得到了迅速的应用和发展。
1 功能性合金的新发展
1.1 可焊性合金
最常用的可焊性镀层是锡一铅合金，锡的质量分数为60 左右，它在电子器件和印制板上得到广泛的应用，镀液多采用含氟化合物。从环保考虑，已经在研究和开始使用的代氟化合物，如氨基磺酸盐镀液和甲磺酸盐镀液等，成分简单，维护容易，废水处理可靠，并可在高电流密度下工作，适合高速电镀。研究表明，加磺酸盐镀液的电镀工艺综合效果最好，已得到逐渐扩大使用。
可焊性锡一铅合金中，铅具有很大的毒性，欧洲共同体已确定在2004年1月1日停止使用含铅化合物，日本及太平洋周边国家已经开始大量降低使用含铅化合物。从环保考虑研究无氟无铅可焊性合金镀层必行。比较有希望的合金有Sn—Cu、Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—In和Sn—Zn等，分别简述如下：
锡一铜合金 锡一铜合金作为代替无铅焊料早已被人们所知，当其组成含铜质量分数为0.7 的铜一锡合金时具有低共熔点，并具有良好的可焊性，且不会变色。
锡一铋合金 铋的质量分数为57 的合金具有低共熔点，与锡一铅合金相比有较高的熔点。以铋代铅的主要问题是含铋量较高(铋的质量分数为57 )时，才能接近低共熔点。但铋含量高以后，合金的应力增大，脆性增加，可能出现裂纹。锡一银合金 作为可焊性合金一般含银的质量分数为2 ～ 4 。研究表明含银的质量分数为
3.5 锡一银合金熔点是221 C。
该合金一旦被氧化或被硫化后，很难被清除，特别在退火后。合金具有较高的熔点，并随银含量增加，可焊性降低。
锡一铟合金 它作为低熔点可焊性合金已用了多年，合金中铟的质量分数在9 ～83 之间。其主要缺点是合金中铟含量高，成本贵。
锡一锌合金 该合金的主要缺点是锌在铜基体上容易迁移，故不宜在铜基体上电镀。另外，合金中含锌量不易过高，一般质量分数在0.8 ～3 范围内，因为锌的加入会降低合金的接触特性。几种可焊性合金特性比较，见表1
根据以上可焊性合金的特性比较，锡一铜合金的综合性能的优点相对比较多。但必须注意，一般在选择确定工艺时还是要通过实践的，并根据产品特性要求和产品价格来进行认真选择。
