【专利号(申请号)】200310118248.X
【公开(公告)号】CN1627452
【申请人(专利权)】联顺精密工业股份有限公司,邓圣明
【申请日期】2003-12-8 0:00:00
【公开(公告)日】2005-6-15 0:00:00
一种多层式芯片型陶瓷过电压抑制器元件表面绝缘方法，其是于该元件端电极电镀之前，以高绝缘性材料涂布于该元件整体表面上，再经热处理制程，使其与陶瓷本体材料表面反应生成一表面绝缘层，使得该元件的端电极可应用传统芯片型元件的电镀制程，将端电极镀上一层焊接接口层，使端电极具有良好的焊接特性，同时可避免本体表面镀上金属，而造成产品短路失效，此外，端电极制作前的陶瓷本体表面进行绝缘涂布时，可能使原本外露的内电极端部因表面绝缘层阻隔，致使后续制作的端电极无法与内电极电性导通，本发明应用浸蚀法及热处理法使内电极端部向外伸展，以确保内电极与端电极形成良好的电性导通。
