【专利号(申请号)】200410081658.6
【公开(公告)号】CN1673139
【申请人(专利权)】贵州振华亚太高新电子材料有限公司
【申请日期】2004-12-30 0:00:00
【公开(公告)日】2005-9-28 0:00:00
本发明公开了一种多层片式元件外电极用无铅化可电镀银浆料，它由有机载体、玻璃粉、Bi2O3、流平抗流挂剂、银微粉、片状银粉等组成，本发明浆料所用的玻璃粉是无铅玻璃粉，其组成为Bi2O320％～70％，SiO210％～20％，B2O310％～20％，ZnO3％～15％，其它氧化物Al2O30～15％、RO0～15％，其中R为碱土金属族元素之一或组合。该浆料适用于制造多层片式电感器、多层片式热敏电阻器(NTC)外电极，具有与器件基体的匹配性能良好，有良好的流平性、抗触变性，不流挂的特点，用该浆料制出的多层片式元件外电极经烧成后外观光亮、细腻，结构致密，抗电镀腐蚀性强，导电性能良好；采用无铅玻璃粉取代现行的有铅玻璃粉，可避免重金属铅对环境造成污染。
