【专利号(申请号)】98113311.8
【公开(公告)号】CN1244718
【申请人(专利权)】广东肇庆风华电子工程开发有限公司; 华南理工大学材料科学与工程学院
【申请日期】1998-8-10 0:00:00
【公开(公告)日】2000-2-16 0:00:00
一种高性能低温烧结多层片式电感器制作工艺，其工艺过程包括烘料、配料、制浆、流延、干湿法印刷成型、干燥、层压、切割、排胶、烧成、倒角、封端、烧银、电镀、测试、分选及包装。本发明通过幕帘或印刷铁氧体浆料的方法在所形成的瓷膜上能实现预留通孔，且其采用干法流延膜和用湿法（幕帘或印刷法）覆盖上的瓷膜能一起良好烧结，而不会因收缩不同而造成开裂或变形。
