该产品采用B203-Si02-Pb0-Cu0系无机粘结剂，有机粘合剂采用纤维素类树脂，以酯类脂肪烃类作为主溶剂。物理性能：粘度10-18pa.s(HBDV-II+S。10RPM，25℃);细度(F.O.G)：平均≤9μm;固含量70-75%。烧结温度为870±20℃，能与瓷体匹配共烧。
完成单位：广东肇庆风华电子工程开发有限公司
联系电话：(0758)2844747
邮政编码：526020
成果类别：应用技术
限制使用：国内
成果密级：非密
鉴定日期：20000500
应用行业：输配电及控制设备制造
分类号：TM241、TM55
