模块化插座.pdf

【专利号(申请号)】01139493.5

【公开(公告)号】CN1356748

【申请人(专利权)】日本压着端子制造株式会社

【申请日期】2001-11-27 0:00:00

【公开(公告)日】2002-7-3 0:00:00

一种模块化插座，其中，具有绝缘性能的壳体的一部分被由金属制成用于屏蔽的外壳覆盖。与外壳单独形成的加强接头包括要被焊接到印刷电路板上的支腿部分。加强接头和外壳彼此通过一接合部分接合。加强接头通过用导电电镀涂层涂覆冲压产品的表面而构成，因此，不会暴露出加强接头的折裂表面。

模块化插座.pdf