【专利号(申请号)】98803237.6
【公开(公告)号】CN1250588
【申请人(专利权)】比利时西门子公司
【申请日期】1998-3-3 0:00:00
【公开(公告)日】2000-4-12 0:00:00
为了在绝缘的底座（U1）上形成金属的、具有可焊的和／或可键合的连接范围（CA1、LA1）的线路图，首先，金属化覆层被覆到底座上并至少在与所需的线路图交界的范围内重新被去除。然后，把可焊的和／或可键合的终端表面（E）电镀淀积到连接范围（CA1、LA1）上。净化室条件是不需要的。
【专利号(申请号)】98803237.6
【公开(公告)号】CN1250588
【申请人(专利权)】比利时西门子公司
【申请日期】1998-3-3 0:00:00
【公开(公告)日】2000-4-12 0:00:00
为了在绝缘的底座（U1）上形成金属的、具有可焊的和／或可键合的连接范围（CA1、LA1）的线路图，首先，金属化覆层被覆到底座上并至少在与所需的线路图交界的范围内重新被去除。然后，把可焊的和／或可键合的终端表面（E）电镀淀积到连接范围（CA1、LA1）上。净化室条件是不需要的。
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豫公网安备41010502006893号
