【专利号(申请号)】200810064122.1
【公开(公告)号】CN101245479
【申请人(专利权)】哈尔滨工业大学
【申请日期】2008-3-17 0:00:00
【公开(公告)日】2008-8-20 0:00:00
【专利简介】
一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法，它涉及一种镁合金电镀铜的方法。本发明解决了现有镁合金无氰镀铜技术存在镀层结合力差、孔隙率高、镀液不稳定的缺点。本发明的方法如下：一、碱洗；二、有机酸洗；三、在室温的条件下在镁合金表面活化剂中活化，水洗；四、浸锌合金；五、在20～50℃ 的温度、阴极电流密度Dk＝0.5～2.5A/dm2的条件下，在电镀铜溶液中施镀。本发明既用于镁合金铸件预镀铜，也能用于电镀铜层加厚。所得铜镀层的外观光亮、结合力良好、孔隙率低，且维护方便。电镀溶液的均镀能力及深镀能力优良。方法的工艺简单。采用本发明方法镀铜后的镁合金铸件的应用范围广，可用于电子产品、汽车及其零配件、船舶和航天航空等领域。
