申请号：200810061942.5
名称：酸盐无氰电镀铜包铝镁合金线的生产工艺
公开(公告)号：CN101307454
公开(公告)日：2008.11.19
主分类号：C23F17/00(2006.01)I
申请(专利权)人：杭州金利多实业有限公司
地址：311300浙江省临安市吴越街1109号
发明(设计)人：詹和芳;陈国忠
专利代理机构：杭州九洲专利事务所有限公司
代理人：王洪新
摘要
本发明涉及一种采用酸盐无氰电镀法在铝镁合金线上镀铜的生产工艺。所要解决的技术问题是提供的工艺应能有效地在铝镁合金线上镀铜，解决通常电镀铜存在的质量问题，具有提高铜材使用率、降低能源消耗的特点。技术方案是：酸盐无氰电镀铜包铝镁合金的生产工艺，其步骤依次是：1)表面清洁处理;2)表面沉锌;3)预镀镍;4)酸盐镀铜;5)镀铜后的铝镁合金线牵引收卷，即为成品。铝镁合金线由后道的卷取设备牵引，依次经过各工艺池连续进行处理，铝镁合金线的运行速度为25-35米/分钟。各工序中，采用导轮导向的方式使被加工的铝镁合金线浸入各工艺池的液体中进行处理。镀镍池、电镀池中环还采用双卷辊多圈卷绕的方式。
