申请号：200810066943.9
名称：印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺
公开(公告)号：CN101304638
公开(公告)日：2008.11.12
主分类号：H05K3/42(2006.01)I
申请(专利权)人：李东明
地址：518000广东省深圳市宝安区松岗燕川牛角路燕南派出所
发明(设计)人：李东明
专利代理机构：深圳市千纳专利代理有限公司
代理人：胡坚
摘要
一种印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其工艺包括以下步骤：将已钻好导通孔等，并已使孔已电导通的印刷电路板的表面水分烘干;对印刷电路板表面涂覆绝缘层，并使其干燥;将涂覆绝缘层的印刷电路板电路板，计算出需电镀的孔的孔表面积，乘以要镀达到孔铜厚度的电镀密度及时间，计算出电镀孔铜需要的电流密度值;对印刷电路板的孔进行孔加厚电镀;将已进行孔加厚电镀的印刷电路板表面平整;对孔铜厚度已达到要求的印刷电路板进行清洁，转入图形工艺制作。本技术可提高电镀生产线的生产效率，降低印刷电路板生产中的铜资源、水资源，电能资源的消耗及减少化学药品使用量;易于精密线路的印刷电路板的制造。
