【简介】
前言
随着中国rr产业的发展，从事线路板的人越来越多。今天简单介绍一下线路电镀流程中D/P线的情况， 以飨有志于从事这行业的朋友。
Desmear流程：去除钻孔时瞬时高温熔化的环氧树脂渣.使外层线路与内层线路有良好的导通能力。其流程为：膨松一除胶渣～ 高位中和～ 中和嘭橙：对环氧树脂胶渣进行膨胀、软化，便于除胶渣处理。
操作条件：蟛松剂300ml/1 NaOH 13一lgg/1温度 55—65度时间5min
除胶渣： 去除环氧树脂胶渣.可得到一个粗糙的L壁，以利于活化剂的吸附
操作条件：KMnO 45g/~ NaOH 45g/! Mn~<25g/1Mn ~>45g/1 PH>7 温度7O度时间12min
高位中和：初步去除残留在板面的高锰酸钾。
操作条件：H 2SO4 1.5% H 20： 1.5%
温度室温 时间2rain
中和： 进～ 步去除残留在孔内深层的环氧树脂胶渣，以达到完全消除的目的。
接作条件：中和剂200mlA 温度50度时间5mi
PTH流程：在催化剂的作用下通过氧化还原反应
沉积一层薄铜，为后续镀铜创造良好条件。其流程为去脂平整一微蚀一酸洗一预活化一活化一速化～ 化学铜
去脂平整：对难以活化的环氧树脂和玻璃纤维布进行平整，同时去除板面油污、手纹和铜氧化物。
操作条件：去除平整剂6% 温度55度时间5rain
微蚀： 粗化铜面，加强后续镀层基材铜之间的结合力，同时去除不必要的平整剂。
操作条件：H SOd 2-3% Hz02 0 5 1 5%温度室温 时间5min
酸洗： 去除微蚀过程中残留在板面的盐类物质和氧化皮膜，以得到一个干净的铜面：
操作条件：H：SO 10% 温度室温时间2rain
预活化：避免活化池受污染，维持活化池成分的稳定.以延长活化池的寿命：
操作条件：预活化剂220-250g/l Hcl 3%
温度室温 时间2min
活化：在环氧树脂和玻璃纤维布牢固的地吸附一层锡钯胶体，以作为后续化学铜的最佳触媒=
操作条件：预活化剂220--250g/1 Hc13% 活化剂 3%Sncl2 3-4 5g/1 温度45度时间5rain
速化：提高胶体钯的活化性能促进铜与铜的结合力，同时避免不必要的活化剂进人化学铜。
操作条件：速化剂10% 温度室温时间5min化学铜：在催化剂的作用下通过氧化还原反应沉积一层薄铜。
操作条件：cu 2g/J HCHO 5-8 1 NaOH 8-12g，1
温度30度 时间16min
