【简介】
当前,甲基磺酸铅正在取代氟硼酸盐电镀液,广泛应用于印制板电镀与精饰、电子元件、线材和带材镀锡铅合金等电化学领域。研究了甲基磺酸铅的电化学合成方法,以替代传统的化学合成法。摸索了最佳试验参数为:电流密度5.5A/dm^2;反应温度350℃,电解液流速87mL/s,反应时间为3.33h。
甲基磺酸铅的应用与制备研究.pdf