【简介】
为了获取更多的粉末颗粒样品内部结构细节信息，需要对其进行减薄，但常规的由块状样品制备薄膜的方法 ，不能解决粉末颗粒的减薄问题。而采用电镀方法 ，使粉末包埋在金属膜中，则是一种可行的方案。本文采用一种电镀包埋法制备TEM 薄膜样品，得到满意的效果。
【简介】
为了获取更多的粉末颗粒样品内部结构细节信息，需要对其进行减薄，但常规的由块状样品制备薄膜的方法 ，不能解决粉末颗粒的减薄问题。而采用电镀方法 ，使粉末包埋在金属膜中，则是一种可行的方案。本文采用一种电镀包埋法制备TEM 薄膜样品，得到满意的效果。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
豫公网安备41010502006893号
