【简介】
锡铅合金因其优良的可焊性和耐晶须性能广泛应用于电子工业中。但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的使用，在这样的背景下，国内外都在积极开发无铅电镀工艺，其中电镀纯锡工艺得到电子厂商的普遍认可。运用电化学和化学方法开发了一种亚光纯锡电镀添加剂。通过Hull Cell试验和电镀模拟试验确定了工艺：150～210 g／L甲基磺酸，12～18 g/L Sn^2+，温度15～25℃ ，电流密度0．5～2．0 A／dm^2+ ，10～80 mL／L添加剂BSn一2004，并测定了镀液和镀层的性能。结果表明，该添加剂工艺稳定性好，且镀层可焊性优良、抗变色能力强，可取代高污染的锡铅电镀工艺。
