【简介】
日本的物质材料研究机构和从事电镀技术的Hikifune于2007年6月8日宣布开发成功一种新型电镀技术，可以每小时大约5 ITI的速度在金属丝上镀上厚达150 um的铜(此前的电镀速度为每小时约
该电镀工艺首先利用被称作离子镀(Ion Plating)的等离子蒸镀工艺，在线材上镀上一层厚度仅1 um的铜，然后利用加有硫酸铜等的电镀溶液进行电镀。
该技术最初是为了让产生强磁场的铌·铝(Nb-A1)类超导线材保持稳定的超导性能而开发的。在超导状态因热和电磁等而遭到部分破坏的情况下，通过向所镀的铜通电，恢复超导状态。此前则无法在线材上形成较厚的镀膜，也无法得到稳定的超导。
