三价铬硫酸盐溶液镀硬铬的辅助配位剂研究：结果与讨论

【简介】

1基础镀液实验

    以基础镀液进行赫尔槽试验，所得试片的外观如图1所示，离近阴极边缘0-0．7 cm的范围内出现漏镀，离近阴极边缘2．1-3．3 cm区域内有淡黑色的雾带，离近阴极边缘超过6．0 cm的范围内无镀层。由镀层外观确定可得到合格镀层的走位只有2．7 cm(近阴极3．3 cm的雾带边缘至6．0 cm的漏镀区边缘之间的区域)。对照250 mL赫尔槽样片上电流密度的分布得知，能得到合格镀层的电流密度范围为5．5～11．0 A／dm²。

图1无辅助配位剂时，赫尔槽试片的镀层外观

Figure l Appearance of the deposit on Hull cell coupon in the

absence of auxiliary complexing agent

    以电流密度9 A／dm²进行方形槽电镀试验，测得镀层厚度和镀速与时间的关系如图2所示。电镀时间延长，镀层增厚，镀速减慢。当电镀时间不超过15 min时，所得镀层光亮；电镀20 min后，镀层整体光亮但边缘略有烧焦；电镀时间达到30 min时，镀层表面粗糙现象加重，且两侧烧焦。因此，基础镀液在电流密度为9 A／dm²条件下的最长电解时间为15 min，镀层厘序可沃列9.23 μm。镛谏为36.91μm /h。

图2无辅助配位剂时，镀层厚度及镀速随时间的变化

Figure 2 Variation of deposit thickness and deposition rate

with time in the absence of auxHiary complexing agent

2辅助配位剂的影响

2．1  乙酸的影响

    在基础镀液中分别添加0．1、0．2和0．3 mol/L的乙酸，赫尔槽试验得到的试片外观如图3所示，乙酸浓度影响赫尔槽试片的外观与走位。当乙酸浓度为0．2 mol／L时，赫尔槽试片外观最佳，合格镀层走位可达到5．7 cm，对应的电流密度为5<