铜基无氰镀银的研究.pdf

发布日期：2010-01-21 浏览次数：595 关注：加关注

核心提示：铜基无氰镀银的研究.pdf

【简介】

实验研究了以海因为络合剂在铜基上无氰镀银的工艺，在研究单因素条件的基础上利用正交实验进一步研究了最佳配方。此配方可大大提高镀液的稳定性，并使镀层光亮细致，同时研究了温度、pH值、络合剂等对镀液性能及镀银层性能的影响。

关键词： 铜基无氰镀银工艺络合剂海因镀层温度电镀工艺

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