【简介】
在Cu或Cu合金上电沉积0.30-15.0%Cu-85.0%-99.7%Sn的Sn/Cu合金,这种镀层晶须少,并具有良好的可焊性和较好的可塑性。
用于电子接插件和接头的铜或铜合金电镀Sn/Cu合金.pdf