电子元件覆锡铜引线的腐蚀机制.pdf

发布日期：2006-05-10 浏览次数：556 关注：加关注

核心提示：电子元件覆锡铜引线的腐蚀机制.pdf

【简介】

电子元件覆锡铜引线的可焊性常因储存时间的延长而大大恶化，本文通过金相，XPS，电池断路电位和润湿性测定等方法判断可焊性恶化的机制是：铜－锡金属间化合物η相（Cu6Sn5)微晶向锡表面扩散，与锡形成微电池对，遇到空气中的水份与酸气氛构成电化腐蚀所致。

关键词： 电子元件引线可焊性热浸锡电镀锡铜锡金属间化合物电化

客服热线：15921273636 客服邮箱：826575839@qq.com 客服QQ：826575839

EDX-2800型X荧光合金分析仪X射线荧光光谱分析仪上海精谱实业有限公司	EDX-6800系列X荧光谱分析仪X荧光合金分析仪上海精谱实业有限公司	EDX-8900系列古陶瓷古青铜器古董鉴定仪X荧光分析仪上海精谱实业有限公司	ELITE-600型精密高端能量色散X荧光多元素分析仪上海精谱实业有限公司	WISDOM-9000型能量色散X荧光元素分析仪上海精谱实业有限公司
MX-1型X荧光手持式金属分析仪X荧光手持式光谱仪上海精谱实业有限公司	Mini-100S便携式船用燃料油快速测硫仪X荧光油品测硫仪上海精谱实业有限公司	WISDOM-9800系列能量色散X荧光多元素分析仪上海精谱实业有限公司	多功能脱脂剂上海诺颂实业有限公司	高盐雾三价铬黑锌钝化剂东莞市东建表面科技有限公司

反萃预分散支撑液膜技	应用于塑料基材的溶剂
钯镍合金镀层特性研究	用特殊分离膜技术高倍