【简介】
采用乙二胺作络合剂, 在印刷电路板表面浸镀银. 利用电化学方法和场发射扫描电镜等分析测试手段,研究了溶液中银离子浓度、乙二胺含量以及溶液pH值等工艺参数对浸镀速度和镀层形貌的影响. 结果表明,当溶液中银离子浓度为3 g/L, 银离子与乙二胺的摩尔比为1∶5, 溶液pH值为11. 3时, 可以获得均匀致密的银镀层.
【简介】
采用乙二胺作络合剂, 在印刷电路板表面浸镀银. 利用电化学方法和场发射扫描电镜等分析测试手段,研究了溶液中银离子浓度、乙二胺含量以及溶液pH值等工艺参数对浸镀速度和镀层形貌的影响. 结果表明,当溶液中银离子浓度为3 g/L, 银离子与乙二胺的摩尔比为1∶5, 溶液pH值为11. 3时, 可以获得均匀致密的银镀层.
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豫公网安备41010502006893号
